、砍单、跌价之后，半导体为期近一年的寒冬终于迈向尾声，行业新一轮涨价已拉开序幕，其中驱动IC有望担纲急先锋。在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下，驱动IC厂商联咏与矽创计划重新增强对晶圆代工厂投片力道；同时拟在4月调涨部分驱动IC报价，涨幅达10%~15%，涨价这一举动“超出预期”。 回看本轮半导体下行周期，最先“、砍单、跌价之后，半导体为期近一年的寒冬终于迈向尾声，行业新一轮涨价已拉开序幕，其中驱动IC有望担纲急先锋。在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下，驱动IC厂商联咏与矽创计划重新增强对晶圆代工厂投片力道；同时拟在4月调涨部分驱动IC报价，涨幅达10%~15%，涨价这一举动“超出预期”。 回看本轮半导体下行周期，最先“、砍单、跌价之后，半导体为期近一年的寒冬终于迈向尾声，行业新一轮涨价已拉开序幕，其中驱动IC有望担纲急先锋。在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下，驱动IC厂商联咏与矽创计划重新增强对晶圆代工厂投片力道；同时拟在4月调涨部分驱动IC报价，涨幅达10%~15%，涨价这一举动“超出预期”。 回看本轮半导体下行周期，最先“、砍单、跌价之后，半导体为期近一年的寒冬终于迈向尾声，行业新一轮涨价已拉开序幕，其中驱动IC有望担纲急先锋。在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下，驱动IC厂商联咏与矽创计划重新增强对晶圆代工厂投片力道；同时拟在4月调涨部分驱动IC报价，涨幅达10%~15%，涨价这一举动“超出预期”。 回看本轮半导体下行周期，最先“